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| AI數(shù)據(jù)中心高速高密PCB技術(shù)能力 | ||
| 標(biāo)準(zhǔn)特性 | 標(biāo)準(zhǔn) | 極限 |
| 最大層數(shù) | 42 | 62 |
| 最大板厚 | 6mm | 8mm |
| 外層線寬/線距 | 3.5/3.5mil | 3.0/3.5mil |
| 內(nèi)層線寬/線距(1OZ) | 3.5/3.5mil | 3.0/3.5mil |
| 內(nèi)層線寬/線距(HOZ) | 2.8/2.8mil | 2.5/2.5mil |
| 厚徑比 | 20:1 | 25:1 |
| HDI | 3+N+3 | 7+N+7 |
| 差分阻抗控制 | ±10%(內(nèi)層1OZ) | ±5%(內(nèi)層1OZ) |
| 金手指倒角公差 | ±0.075mm | ±0.05mm |
| 對位精度 | 4.5mil | 4mil |
| 最大背鉆STUB | 8mil | 6mil |
| 最小鉆孔孔徑 | 7mil | 7mil |
| 棕化方式 | 低粗糙度棕化 | 低粗糙度棕化 |
| 低損油墨 | 支持 | 支持 |
| 網(wǎng)分測試帶寬 | 26.5GHz | 43.5GHz |
| 測試方式 | Delta-L 4.0 | |
| 探針帶寬 | 40G/Delta-L 4.0 | 40G/Delta-L 4.0 |
| 特殊工藝 | N+N、混壓、HDI、深微孔、臺階金手指、長短金手指、二維碼、POFV、背鉆等 | |
| 數(shù)據(jù)通信PCB技術(shù)能力 | ||
| 標(biāo)準(zhǔn)特性 | 標(biāo)準(zhǔn) | 極限 |
| 背板最大層數(shù) | 60 | 70 |
| 背板最大板厚 | 8mm | 10mm |
| 背板厚徑比 | 23:1 | 25:1 |
| 背板最大成品尺寸 | 1200*680mm | 1200*680mm |
| 線卡板最大層數(shù) | 42 | 62 |
| 線卡板最大板厚 | 6mm | 8mm |
| 線卡板厚徑比 | 23:1 | 25:1 |
| 線卡板最大成品尺寸 | 1200*680mm | 1200*680mm |
| 內(nèi)層線路最小線寬/線距 | 2.8/2.8mil | 2.8/2.8mil |
| 外層線路最小線寬/線距 | 3.5/3.5mil | 3.0/3.5mil |
| 同Core層偏 | ±25um | ±20um |
| 整體層偏 | ±5mil | ±4.5mil |
| 最小機(jī)械鉆孔孔徑 | ≥0.15mm(6mil) | ≥0.13mm(5mil) |
| 最小激光鉆孔孔徑 | 50-150um | 50-200um |
| 樹脂塞孔縱橫比 | 25:1 | 30:1 |
| 最大內(nèi)層銅厚（高速混壓） | 4oz | 6oz |
| 熱管理大電流PCB技術(shù)能力 | ||
| 標(biāo)準(zhǔn)特性 | 標(biāo)準(zhǔn) | 極限 |
| 最大層數(shù) | 32 | 40 |
| HDI | 2+N+2 | 3+N+3 |
| 最大板厚 | 6.5mm | 10mm |
| 厚孔銅厚度 | 50um | 100um |
| 內(nèi)層銅厚能力 | 15 oz | 30 oz |
| 層間對準(zhǔn)度 | ±75 um | ±75 um |
| 壓接孔孔徑公差 | ±50 um | ±50 um |
| 高壓測試 | 耐壓最高6000V DC 60S，漏電流40uA | |
| 電感測試 | ±10% | |
| 線寬線距[2oz] | 6/6mil | 5.5/5.5mil |
| 線寬線距[3oz] | 8/8mil | 7/7mil |
| 線寬線距[4oz] | 10/10mil | 9/9mil |
| 線寬線距[5oz] | 12/12mil | 11/11mil |
| 線寬線距[6oz] | 14/14mil | 13/13mil |
| 特殊工藝 | 半孔/金屬包邊/半塞孔 | |
| 散熱工藝 | 埋銅塊/厚孔銅/金屬基/密集孔/銅排/銅漿塞孔/局部厚銅 | |
| 工控與機(jī)器人PCB技術(shù)能力 | ||
| 標(biāo)準(zhǔn)特性 | 標(biāo)準(zhǔn) | 極限 |
| 最大層數(shù) | 30 | 40 |
| HDI | 3+N+3 | 7+N+7 |
| 機(jī)械孔孔徑 | 0.2mm | 0.15mm |
| 激光孔孔徑 | 100-150um | 75-200um |
| 最大銅厚 | 6oz | 15oz |
| 剛撓結(jié)構(gòu) | 對稱結(jié)構(gòu)，Air-gap, 飛尾結(jié)構(gòu)，多層軟板 | |
| 表面處理 | 沉金/OSP/沉錫/沉銀/鎳鈀金/金手指/電軟金/電硬金 | |
| 特殊工藝 | 樹脂塞孔、機(jī)械盲孔、激光盲孔、控深鉆/盲鑼、半孔、半撓板、POFV，局部厚銅（極差1OZ）等 | |
| 板材 | S1000H，S1000-2M，S1150G，S1151G，Autolad1，Autolad1G，Autolad3，Autolad3G，IT-158，IT-180A，TU-865，EM827 | |
| 板材-續(xù) | VT-47, 370HR, R-5775 | |
| 可靠性測試 | CAF，HAST，冷熱沖擊，恒溫恒濕，IST，可焊性，熱應(yīng)力 | |
| 可靠性測試-續(xù) | 離子污染，離子色譜 | |
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