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目前設(shè)有獨(dú)立技術(shù)中心統(tǒng)籌全鏈條研發(fā)工作，研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模超300人，核心研發(fā)骨干均為從業(yè)10年以上的行業(yè)資深專家，深度掌握產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)演進(jìn)脈絡(luò)與市場前沿需求，具備對行業(yè)技術(shù)趨勢的前瞻性預(yù)判能力與市場需求的技術(shù)轉(zhuǎn)化能力。
提供更高的布線密度、優(yōu)化阻抗控制、 RF 微孔方案、BGAs 表面實(shí)心銅電鍍、 改善電流的運(yùn)載能力
散熱管理方案、優(yōu)良的熱分布、 加強(qiáng)熱傳導(dǎo)性、銅芯 CTE 17ppm/C、 導(dǎo)熱 385 WmK
內(nèi)埋電阻、航空航天，通訊、 微波和醫(yī)療
全內(nèi)層疊孔提升線路設(shè)計(jì)的自由度、 實(shí)心銅提供更好的可靠性、 電性能更優(yōu)異
埋阻和印制的內(nèi)部電阻、埋容/介質(zhì)層絕緣、 扁平化變流器和變壓器、 嵌入式半導(dǎo)體和薄晶元、 軟硬結(jié)合板嵌入式元件
嵌入芯片供 Gold Wire Bonding、 厚度有限的連接器
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