公司自成立以來始終秉持"技術(shù)立企"核心戰(zhàn)略，構(gòu)建了"戰(zhàn)略引領(lǐng)-平臺支撐-團(tuán)隊驅(qū)動-技術(shù)突破"的全鏈條研發(fā)體系。
目前設(shè)有獨(dú)立技術(shù)中心統(tǒng)籌全鏈條研發(fā)工作，研發(fā)團(tuán)隊規(guī)模超300人，核心研發(fā)骨干均為從業(yè)10年以上的行業(yè)資深專家，深度掌握產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)演進(jìn)脈絡(luò)與市場前沿需求，具備對行業(yè)技術(shù)趨勢的前瞻性預(yù)判能力與市場需求的技術(shù)轉(zhuǎn)化能力。
在研發(fā)平臺建設(shè)方面，公司獲批組建"廣東省5G高密度互聯(lián)HDI線路板工程技術(shù)研究中心"（省級重點(diǎn)研發(fā)平臺），聚焦5G高密度互聯(lián)HDI線路板領(lǐng)域關(guān)鍵共性技術(shù)攻關(guān)，推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化突破。通過持續(xù)自主研發(fā)，已形成覆蓋高多層、HDI、高頻高速、剛撓結(jié)合、撓性線路、金屬基、厚銅、半導(dǎo)體測試PCB及封裝載板等多元化產(chǎn)品的技術(shù)矩陣，核心技術(shù)覆蓋從材料適配、工藝優(yōu)化到精密制造的全流程環(huán)節(jié)，形成了顯著的技術(shù)壁壘與差異化競爭優(yōu)勢。
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